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PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：1，永安穿戴设备电子填充胶厂家、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；2、黏度低，流动快，PCB不需预热；3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，永安穿戴设备电子填充胶厂家，可大批量生产；5、翻修性好，减少不良率，永安穿戴设备电子填充胶厂家。6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。永安穿戴设备电子填充胶厂家

材料气泡检测方法：有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。西安传感器芯片粘接胶厂家底部填充胶对填充效果的判断需要进行切片实验。

目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用较为普遍的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片（FCOB）和封装内倒装芯片（FCiP）。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封装（CSP）中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。 尽管采用毛细管底部填充可以***提高可靠性，但完成这一工艺过程需要底部填充材料的注入设备、足够的厂房空间安装设备以及可以完成***操作的工人。由于这些投资要求以及缩短生产时间的压力，后来开发出了助焊（非流动）型底部填充技术。

底部填充胶能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。底部填充胶的固化环节，要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。洛阳透明环氧树脂胶厂家

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底部填充胶的气味：作为化学品，其实多多少少都有一些气味的，这就要看使用者的习惯了，当然有时候也只是现场操作人员的一个托词。当然不同体系间的胶水的确气味上有一些差别，比较明显的像聚氨酯体系的底填胶水，其气味相对环氧体系就要大一些。另外在固化过程和返修过程中由于受热等因素，也会产生不同的气味，个人觉得主要是习惯就好了。本来一般在胶水的MSDS上，使用的过程中都建议戴防护用品的，只是很多公司嫌麻烦都没有***去遵守罢了。但如果是溶剂型的胶水大量使用时，戴防护用品还是很有必要的。有些胶水里面使用了遮味剂，反而给使用者造成假象，放松了警惕。永安穿戴设备电子填充胶厂家

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